长期参与刻蚀设备生产商的硅部件设计和生产
50%
市场占有率
40%
市场占有率
5%
市场占有率
1%
市场占有率
刻蚀设备市场占有率（2023年数据）
生产设施
完备的生产与检测能力
拥有线切割、磨床、加工中心、LAP/Polish机、CMM、二次元、粗糙度仪、FT-IR、ICP-MS等完备设备
硅材料产品展示
核心优势
深耕半导体设备零件行业
团队人员长期从��半导体设备零件行业，一直参与美国泛林科技（LAM）、东京电子（TEL）、中微、北方华创的硅部件设计和生产。
- 深刻理解OEM的SPEC和设计原理
- 长期致力于精益生产
- 严格的品质控制标准
- 材料、加工、洗净垂直整合
李长苏
创始人 / CEO
技术优势
热场优化成果
通过热场优化实现业界领先的低氧低碳指标
<20ppm
低含氧量
头部含氧12-14ppm vs OEM 15-18ppm
<0.5ppm
低含碳量
碳含量未检出（ICP-MS检测）
7N
单晶纯度
20项关键元素均未检出
大尺寸硅棒拉制
可以拉制φ380mm～φ560mm等一系列大尺寸单晶
柱状多晶锭生产
自主开发热场、坩埚等，先进的柱状多晶工艺技术匹配硅部件生产，晶花大小均匀，产品纯度高
电阻率精准控制
完善的电阻率计算及使用方法，精准控制单晶硅棒电阻率
硅材料加工
公司有多年硅材料加工经验的人才团队，可以快速的解决消除硅材料以及加工过程中产生应力和脆性断裂和批量生产的能力
产品展示
硅部件产品
UGR 硅环
适用于LAM等设备的高精度硅环，具有精密槽型设计
Confinement 硅环
用于等离子体约束的高纯度硅环部件
Electrode 硅电极
高纯度硅电极，满足半导体设备精密要求