杭州新树半导体有限公司

专注硅材料与硅部件

新树半导体专注于半导体硅材料（多晶柱状晶与单晶硅材料）及硅部件（UGR硅环、Electrode电极、Confinement硅环）的研发与生产。

公司拥有多种高精密机加工设备、线切割、磨床、加工中心、LAP/Polish机、精密检测设备、CMM、二次元、粗糙度仪、硅零部件高纯清洗线等，能给客户提供从材料到加工及清洗洁净包装全流程服务。