エッチング装置メーカー向けシリコン部品の設計・製造に長年携わっています
50%
市場シェア
40%
市場シェア
5%
市場シェア
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市場シェア
エッチング装置市場シェア（2023年データ）
製品情報
シリコン材料とシリコン部品
多結晶・単結晶シリコン材料からUGRリング、電極などの精密部品まで、一貫した生産体制でワンストップソリューションを提供します。
生産設備
充実した生産・検査能力
ワイヤーソー、研削盤、マシニングセンタ、LAP/Polish機、CMM、画像測定機、粗さ計、FT-IR、ICP-MSなどの設備を完備
シリコン材料ギャラリー
強み
半導体装置部品業界での豊富な実績
当社チームは長年半導体装置部品業界に従事し、LAM Research、東京エレクトロン（TEL）、AMEC、NAURAのシリコン部品の設計・製造に携わってきました。
- OEMのSPECと設計思想への深い理解
- リーン生産への継続的な取り組み
- 厳格な品質管理基準
- 材料・加工・洗浄の垂直統合
李長蘇 Chance Li
創業者 / CEO
技術力
ホットゾーン最適化の成果
ホットゾーンの最適化により業界トップクラスの低酸素・低炭素を実現
<20ppm
低酸素濃度
トップ部酸素 12-14ppm vs OEM 15-18ppm
<0.5ppm
低炭素濃度
炭素は検出限界以下（ICP-MS測定）
7N
単結晶純度
主要20元素すべて検出限界以下
大口径インゴット引上げ
φ380mm～φ560mmの大口径単結晶を引き上げ可能
柱状多結晶インゴット生産
ホットゾーンやるつぼを自社開発。シリコン部品生産に最適化した先進的な柱状多結晶プロセスにより、均一な結晶粒と高純度を実現
抵抗率の高精度制御
確立された抵抗率の算出・運用手法により、単結晶インゴットの抵抗率を高精度に制御
シリコン材料加工
長年のシリコン加工経験を持つ人材チームが、加工時の応力や脆性破壊を迅速に解消し、量産に対応します
製品紹介
シリコン部品製品
UGR シリコンリング
LAMなどの装置向け、精密溝形状を備えた高精度シリコンリング
コンファインメント シリコンリング
プラズマ閉じ込め用の高純度シリコンリング部品
シリコン電極
半導体装置の精密要求を満たす高純度シリコン電極