杭州新樹半導体有限公司

シリコン材料とシリコン部品に特化

新樹半導体は、半導体用シリコン材料（柱状多結晶シリコン、単結晶シリコン）およびシリコン部品（UGRリング、電極、コンファインメントリング）の研究開発・製造に特化しています。

ワイヤーソー、研削盤、マシニングセンタ、LAP/Polish機、精密検査装置、CMM、画像測定機、粗さ計、シリコン部品用高純度洗浄ラインなど多様な高精密設備を保有し、材料から加工、洗浄、クリーン梱包までの一貫したサービスを提供します。